Due fonti vicine alla vicenda hanno riferito a Reuters che Intel e l’Italia stanno intensificando i colloqui su investimenti che dovrebbero ammontare a circa otto miliardi di euro (nove miliardi di dollari) per costruire un impianto avanzato di confezionamento di semiconduttori.

Un accordo di queste dimensioni assicurerebbe all’Italia circa il 10% degli 80 miliardi di euro che l’azienda statunitense intende spendere nel prossimo decennio in Europa in capacità produttive avanzate per evitare future carenze di chip semiconduttori.

Fonti hanno detto a Reuters in precedenza che il volume degli investimenti variava tra i 4 e gli 8 miliardi di euro. Per saperne di più
Come parte di tale piano, la Germania, la più grande economia dell’UE, è in prima linea nella creazione di un impianto europeo “megafab” pianificato per Intel Corp. (INTC.O), sebbene la Francia sia ancora operativa, secondo quanto riportato da Reuters a ottobre.

Intel ha affermato di essere “costruttivo nei colloqui di investimento con i leader di governo in diversi paesi dell’UE”, ma ha rifiutato di commentare specificamente i colloqui con i funzionari italiani.
“Siamo incoraggiati dalle numerose possibilità di sostenere l’Agenda digitale dell’UE e le aspirazioni 2030 per i semiconduttori. Sebbene i negoziati in corso siano in corso e riservati, prevediamo di annunciare il prima possibile”, ha affermato la società in una nota.

I produttori di chip stanno cercando di aumentare la produzione dopo che la massiccia domanda di elettronica di consumo come smartphone e computer è derivata dalla tendenza a lavorare da casa durante la pandemia di COVID-19.

Nel frattempo, i paesi dell’Unione Europea, dove molti posti di lavoro dipendono ancora da industrie come la produzione di automobili, sono desiderosi di ridurre la loro dipendenza dalle forniture di semiconduttori dalla Cina e dagli Stati Uniti dopo i recenti problemi della catena di approvvigionamento.

L’impianto italiano proposto sarà un impianto di confezionamento avanzato che utilizzerà tecnologie innovative per tessere interi chip.
Fonti hanno affermato che Intel e il governo italiano guidato da Mario Draghi stavano discutendo un investimento totale di 9 miliardi di dollari in 10 anni dall’inizio della costruzione.
Hanno aggiunto che le trattative sono complesse e che Roma vuole che Intel chiarisca i suoi piani per l’Italia prima di formalizzare un pacchetto di condizioni favorevoli, in particolare in termini di posti di lavoro e costi energetici.
Le fonti hanno affermato che se Roma e Intel raggiungeranno un accordo, procederanno poi alla selezione di un sito per la stazione.
Ma il suo amministratore delegato, Pat Gelsinger, ha detto all’inizio di questo mese che sperava di annunciare le sedi di nuove fabbriche di chip negli Stati Uniti e in Europa all’inizio del prossimo anno. Per saperne di più
Ad aprile, il governo italiano ha utilizzato la legislazione anti-acquisizione per impedire una vendita pianificata di una partecipazione di controllo in un produttore locale di apparecchiature per semiconduttori alla cinese Shenzhen Invenland Holdings Co Ltd.